芯片型號鑒定是針對被打磨芯片、或者芯片上面有一塊黑膠、或者型號不準確的芯片提供的一項技術服務，包括打磨IC型號鑒定、邦定IC型號鑒定及IC查找、IC替換。在目前電子產品開發中，一些設計者為防止產品被人抄襲或仿制，常通過打磨掉芯片型號、在芯片上打一塊黑膠或印上別的型號來增加芯片解密和PCB克隆仿制的難度。因此，IC型號鑒定在電子產品反向開發中也顯得越來越重要。

        洪銘解密在多年反向技術研究中已經接觸并針對各類芯片進行過詳細的參數分析與破解，對各類芯片內部特征、存儲結構、時鐘電路、指令系統等等有深入的了解，借助公司配備的多種先進參數測試與分析儀器，可快速準確為您提供多種IC型號鑒定。

打磨IC型號鑒定：
        對于芯片型號打磨了的芯片，通過分析周邊電路后仍難判斷出芯片型號，就需要通過芯片開封查看內部硅片所打代碼來查型號,或是拍照比對芯片內部結構得出芯片型號。

邦定IC型號鑒定：
        由于邦定封裝方式在防腐、抗震及穩定性方面相對于傳統SMT貼片方式要高很多，邦定封裝技術應用的越來越廣泛，邦定芯片型號鑒定的需求也越來越大。

IC替換：
        IC替換是針對客戶在產品PCB抄板或設計開發中遇到的疑難、罕見器件提供的配套服務。隨著產品更新速度不斷加快，出廠較早的產品中有些器件已經停產或找不到原品從而成為疑難器件。同時，有些設計者在產品設計的器件選型時沒有考慮到方便器件采購的原則，在后期正式開發制作中便需要進行器件替換，因此，疑難器件的替換也越來越受到重視。

        洪銘科技在長期的器件分析與BOM清單制作中積累了數以萬計的元器件詳細參數與資料，能夠為客戶檢測產品中所有元器件或模塊的電性特征與功能參數，以準確識別各種器件與模塊類型及其可替代性特征，對于各種疑難器件，無論多么復雜和罕見，我們都能找到合適的器件系列來進行替換。